<tbody id="emfw7"><ol id="emfw7"></ol></tbody>
  • <u id="emfw7"><sub id="emfw7"></sub></u>

      1. <cite id="emfw7"><pre id="emfw7"></pre></cite>
      2. 您現在的位置 : 首頁  新聞中心 > 行業新聞

        行業新聞

        印制電路板設計應如何考慮散熱問題

        印制電路板設計者應注意以下幾點來確保電子裝置的適當的冷卻:
        1)盡可能地使用高溫元器件;
        2) 將對溫度敏感的元器件與高散熱源隔開;
        3) 保證適當的導體的冷卻,可通過以下三種傳熱方式作到降溫,如熱傳
        導,對流和輻射。

        熱傳導散熱通過以下途徑來實現:
        1 )使用高導熱性的材料;
        2) 采用到散熱器的距離最短;
        3) 在傳導路徑的各部分間,確保良好的熱連接;
        4) 在熱傳播的路徑中設置盡可能大的印制導體。

        對流降溫可通過以下內容實現:
        1 )增加表面面積使熱量傳播;

        2) 用擾流代替層流以增加熱傳播效率,確保所需降溫部分周圍環境得到很好的清理。

        增加輻射散熱可運用:
        1)使用具有高散發和吸收性的材料;
        2) 增加輻射體的溫度;
        3) 降低吸收體的溫度;
        4) 通過幾何設計使輻射體本身的反射達到最小。為了清除局部會損壞電路板或相鄰元器件的熱點,特別要注意功率晶體管或大功率電阻的布局。一般地,這些元器件應安裝在散熱器的框架附近。

        為了使元器件保持在最高工作溫度以下,還要做到:
        1)分析電路,了解每個元器件的最大功耗;
        2) 確定所希望的元器件最高表面工作溫度,可允許的最高溫度取決于元器件本身以及絕緣環境。把這些因素記在心中,就能做出很好的設計

        點擊次數:  更新時間:2012-10-18  【打印此頁】  【關閉

        新聞中心

        聯系方式

        電  話:0755-33650318(10線)
        傳  真:0755-33650313
        郵  編:518125
        Email:szayd@szayd.com  szayd@163.net

        網  址:http://www.180wa.com

         

         

         

         

         

         

         

         

         

        亚洲av优女天堂,制服 小说 亚洲 欧美 校园,曰本真人免费做爰视频,成年免费三级视频